Ученые ПГУ нашли способ охлаждения электроники
Исследователи Пензенского государственного университета первыми в России выявили высокую эффективность арсенида бора (BAs) с примесями металлических сплавов в охлаждении высокотехнологичной электроники. Разработка ведется в рамках реализации национального проекта «Новые материалы и химия».
Современная электроника выделяет много тепла: чем мощнее процессоры, тем выше риск перегрева. Традиционные «охлаждающие» материалы - медь, алюминий и алмаз - либо уже работают на грани эффективности, либо слишком дороги. Арсенид бора, обладающий теплопроводностью, близкой к алмазу, но значительно дешевле, по мнению ученых, стал идеальным решением.
В Китае и США также исследуют арсенид бора, но пензенская команда первой предложила композитные решения с регулируемыми свойствами. Кроме того, ученые ПГУ разработали методики компьютерного моделирования, снижающие затраты на тестирование.
Командой разработчиков было установлено, что чистая форма BAs обладает максимальной теплопроводностью, но примеси делают материал гибким для разных задач.
«Мы предлагаем не только новый композитный материал, но и способы, как его создать, спрогнозировать, насколько он будет эффективен в технике при определенных условиях: при влиянии внешних температур, давления и других факторов. Это сократит время и затраты на разработку», - прокомментировал Егор Вершинин.
Новый материал можно интегрировать в печатные платы, использовать как подложку для микросхем или самостоятельный теплоотвод.
